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              桌面式模塊化真空鍍膜技術(PVD)

              • 桌面式模塊化真空鍍膜系統
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              • 桌面式模塊化真空鍍膜系統
              桌面式模塊化真空鍍膜系統桌面式模塊化真空鍍膜系統桌面式模塊化真空鍍膜系統

              桌面式模塊化真空鍍膜系統

              • 模塊化真空腔體設計
              • 兼容磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發
              • 占用實驗室空間小
              • 多種技術組合,多變
              • 產品描述:桌面式真空鍍膜系統,模塊化鍍膜系統,桌面式磁控濺射系統,桌面式熱蒸發系統,桌面式電子束蒸發系統。
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              HEX桌面式薄膜濺射沉積系統

              Korvus Technology Ltd. 致力于開發制造模塊化小型薄膜制備鍍膜,特別適用于科研訓練和實驗室基本鍍膜應用,例如,金屬電極制備,新型薄膜開發等;


              主要特點:

              - 模塊化設計,可根據用戶應用需求更換,真空腔體也可以模塊化組合

              - 兼容磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發多種沉積技術

              - 適用于科研訓練和新型薄膜沉積

              - 可與手套箱集成

              - 占地面積小


              主要配置和性能指標:

              1.  快速拆換的六塊獨立板面形成的腔室 (盲板、可視窗口、濺射源窗口、QCM窗口)

              2.  系統節約實驗室空間,占地約1m2,腔體尺寸:65 cm * 60 cm * 70 cm,重約50 kg

              3.  快速 (20分鐘內達到 5*10-6Torr)

              4.  4英寸及以下尺寸樣品臺 (可選配 2-20 rpm旋轉、500℃加熱,水冷、直流偏壓)

              5.  四種濺射源:磁控濺射;電子束蒸發源 、熱蒸發、有機物蒸發源

              6.  可集成膜厚測量功能,手套箱系統,以及各種定制功能

              7.  自動操作軟件控制(選配)

              8.  可配備快速進樣腔(選配)

              9.  原位監測選件:熱成像,原位等離子體譜,石英晶振


              兩種型號可選:

              HEX

              HEX-L

              最大樣品尺寸 4英寸 6英寸
              分子泵

              80 l/s

              300 l/s
              分子泵選配 300 l/s 700 l/s
              側面板數量 6 6
              最多沉積源數量

              3(算上QCM)

              6
              兼容沉積源 磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發 磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發


              應用領域:

              化學催化

              電極薄膜制備

              金屬半導體薄膜制備

              磁性薄膜制備

              微納米器件

              光學器件


              如有設備需求,歡迎隨時聯系我們。

              上一個:微型低溫恒溫器下一個:單晶/襯底

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