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    桌面式模塊化真空鍍膜技術(PVD)

    • 桌面式模塊化真空鍍膜系統
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    桌面式模塊化真空鍍膜系統

    • 模塊化真空腔體設計
    • 兼容磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發
    • 占用實驗室空間小
    • 多種技術組合,多變
    • 產品描述:桌面式真空鍍膜系統,模塊化鍍膜系統,桌面式磁控濺射系統,桌面式熱蒸發系統,桌面式電子束蒸發系統。
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    HEX桌面式薄膜濺射沉積系統

    Korvus Technology Ltd. 致力于開發制造模塊化小型薄膜制備鍍膜,特別適用于科研訓練和實驗室基本鍍膜應用,例如,金屬電極制備,新型薄膜開發等;


    主要特點:

    - 模塊化設計,可根據用戶應用需求更換,真空腔體也可以模塊化組合

    - 兼容磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發多種沉積技術

    - 適用于科研訓練和新型薄膜沉積

    - 可與手套箱集成

    - 占地面積小


    主要配置和性能指標:

    1.  快速拆換的六塊獨立板面形成的腔室 (盲板、可視窗口、濺射源窗口、QCM窗口)

    2.  系統節約實驗室空間,占地約1m2,腔體尺寸:65 cm * 60 cm * 70 cm,重約50 kg

    3.  快速 (20分鐘內達到 5*10-6Torr)

    4.  4英寸及以下尺寸樣品臺 (可選配 2-20 rpm旋轉、500℃加熱,水冷、直流偏壓)

    5.  四種濺射源:磁控濺射;電子束蒸發源 、熱蒸發、有機物蒸發源

    6.  可集成膜厚測量功能,手套箱系統,以及各種定制功能

    7.  自動操作軟件控制(選配)

    8.  可配備快速進樣腔(選配)

    9.  原位監測選件:熱成像,原位等離子體譜,石英晶振


    兩種型號可選:

    HEX

    HEX-L

    最大樣品尺寸 4英寸 6英寸
    分子泵

    80 l/s

    300 l/s
    分子泵選配 300 l/s 700 l/s
    側面板數量 6 6
    最多沉積源數量

    3(算上QCM)

    6
    兼容沉積源 磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發 磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發


    應用領域:

    化學催化

    電極薄膜制備

    金屬半導體薄膜制備

    磁性薄膜制備

    微納米器件

    光學器件


    如有設備需求,歡迎隨時聯系我們。

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